Технология объединения в систему матричных ИС на кремниевой пластине Раздел ЛАЗЕРНЫЕ ТЕХНОЛОГИИ Отрасль промышленности Интегральные микросхемы Программа Информационные технологии Область применения Микроэлектроника, мультипроцессорные однородные вычислительные среды (ОВС), супер-, нейрокомпьютеры, нейросети. Описание Разработанная минифабрика заказных интегральных микросхем и систем на пластинах (minifab ASICs and SoW) ориентирована на заказные приборы: ASIC, SoC, SoW, и IP-blocks. Основные принципы минифабрики: • неполный цикл — формирование только межсоединений; • индивидуальная обработка пластин: каждая пластина — производственная партия; • прямая лазерная запись элементов межсоединений; • минимальный размер суперчистой комнаты; • автоматизированное оборудование; • оборудование объединено в единую конвейерную линию. Преимущества минифабрики: • минимальное число и низкая стоимость единиц оборудования; • минимум обслуживающего персонала • короткий срок программирования (< 3 часов 1 слой); Лазерный генератор изображений, обеспечивает: — получение минимального размера элемента x 0.5 mm; — максимальную площадь экспонирования 300*300 mm2; — точность позиционирования луча < 0.1 mm; — индивидуальное программирование каждого кристалла на пластине; — сокращение времени и материальных затрат разработки и изготовления SoW и перехода от одного типа к другому; — отсутствие ограничения на размер экспонируемого кристалла; SoW, вплоть до x300 мм; — оперативное внесение изменений в изготавливаемое SoW; — отключение неисправных элементов и подключение резервных вплоть до отдельной ячейки. Научно-технический уровень По своим характеристикам разработанная технология SoW соответствует мировому уровню. Степень готовности Разработаны технологические маршрутные карты процессов, используемые при изготовлении систем на пластинах, изготовлены тестовые структуры SoW. Ожидаемый результат Технология предусматривает тесное взаимодействие Заказчика, дизайн центра системного уровня, дизайн-центров кристального уровня и минифабрики лазерного программирования. Обеспечивает экономическую целесообразность при объеме производства вплоть до единичных изделий. Изготовление SoW на целых пластинах снижает на 90% затраты на дорогостоящие операции по сборке в корпус каждой входящей в нее ИС, снижает стоимость систем, увеличивает их быстродействие и надежность. Форма реализации Возможна организация совместного производства и разработки SoW, а также продажа технологии SoW и отдельных ее процессов.	Организация разработчик Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники (БГУИР) Адрес: 22013, г. Минск, ул. П. Бровки, 6 Тел.: (+375 17) 292-04-51, 239-88-95 Факс: (+375 17) 231-09-14 E-mail: kanc@gw.bsuir.unibel.by WWW: http://www.bsuir.unibel.by Директор: Батура Михаил Павлович
Разработка сайта: Adashkevich@tut.by © Государственный комитет по науке и технологиям Республики Беларусь, 2006 г.