Раздел
|
Новые материалы, защитные покрытия
|
Программа
|
Новые материалы и технологии-2010
|
Область применения
|
Для создания интегральных микросхем (ИМС) запоминающих устройств, микропроцессоров и микроконтроллеров, ИМС периферийных устройств, ИМС для телевизионной и аудиоаппаратуры, ИМС для телекоммуникаций, силовой электроники, стандартных аналоговых ИМС, стандартных логических ИМС, ИМС устойчивых к воздействию внешних дестабилизирующих факторов требуется наличие у используемого материала высокой теплопроводности, радиационной, термической, химической стойкости.
|
Описание продукции
|
Высокотеплопроводный материал в виде таблеток на основе кубического нитрида бора. Характеристики: — теплопроводность — 150 Вт/м•К; — твердость (Hv) — 30-45 ГПа; — модуль упругости — 700 ГПа; — трещиностойкость — 9-10 МПа•м1/2. Использование в качестве такого материала кубического нитрида бора добавляет к описанным характеристикам высокие прочностные характеристики.
|
Конкуренто- способность
|
Твердость на 10 % выше, модуль упругости на 15 % выше, чем у известных аналогов. При стоимости на 50 % ниже, чем у известных аналогов.
|
Ожидаемые результаты применения
|
Обновляемость — 25,5 %, импортозамещение — 75 %. Энергоемкость снижена на 15 % за счет уменьшения температуры синтеза. Материалоемкость снижена на 35 % за счет снижения расхода твердого сплава. Себестоимость снижена на 15 % за счет увеличения срока службы оснастки годного продукта.
|
Предложения по реализации
|
Реализация продукции, организация серийного производства при наличии заказчиков, продажа технологии, договор о сотрудничестве.
|
Степень готовности
|
Опытная партия.
|
Объект передачи прав
|
Опытный образец.
|
Форма передачи прав
|
Лицензионный договор, договор купли-продажи.
|
Предложения по сотрудничеству
|
Совместные НИОК(Т)Р.
|